從便攜式電子除纖顫器到手持式血糖監測儀，移動(dòng)性和便攜性已成為主要的需求，推動(dòng)了朝向小型化緊湊型低功率設備的發(fā)展趨勢。

Molex提供市場(chǎng)上現有的一些最具創(chuàng )新性的最小型連接器系統，包括SlimStack™0.40mm間距板對板互連系統。
　　
　　醫療行業(yè)的另一個(gè)發(fā)展趨勢是使用精細間距柔性印刷電路板(flexible printed circuitry，FPC)連接器，它們提供了對于緊密封裝應用至關(guān)重要的特性，其緊湊體積可以節省空間，例如節省PC板和LCD模塊之間的空間。
　　
　　醫療電子產(chǎn)品也將需要微型內存卡。Molex可以提供超小型1.28mm高microSD™內存卡連接器。
　　
　　醫療部門(mén)將采用激光直接成型(Laser Directed Structuring，LDS)技術(shù)，實(shí)現新型模塑互連器件(Molded Interconnect Device，MID)，可以把PCB和連接器集成在一個(gè)部件中。Molex已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種創(chuàng )新的模塑互連器件/激光直接成型(Molded Interconnect Device/Laser Direct Structuring，MID/LDS)技術(shù)，稱(chēng)為MediSpec™。
　　
　　光纖互連也是一個(gè)主要的發(fā)展趨勢。Molex已經(jīng)開(kāi)發(fā)了一種光纖互連解決方案，以滿(mǎn)足數據密集型市場(chǎng)領(lǐng)域對于高可靠性和高性能的需求，包括醫療行業(yè)。這里Molex提供了圓形帶透鏡MT擴束互連解決方案。
　　
　　醫療電子產(chǎn)品將日益網(wǎng)絡(luò )化，來(lái)自設備、病患、治療方案和完整體系的數據將保存在中央數據庫。作為主要數據中心互連技術(shù)的新興100Gbps以太網(wǎng)需要一個(gè)實(shí)現高密度系統內并行28Gbps連接的可行的解決方案。在可達范圍、功耗、熱管理和連接布線(xiàn)方面，銅互連方法正在出現嚴重的限制，加上高品質(zhì)PCB材料的成本，構成了一個(gè)價(jià)格性能障礙。光學(xué)互連方法將是一個(gè)答案。在這方面，Molex與硅光電公司Luxtera合作以實(shí)現高密度系統內并行25-28Gbps連接性。
　　
　　相比競爭產(chǎn)品類(lèi)型，Molex的SlimStack™0.40mm間距板對板系統提供了大約25%的總體空間節省。同樣，Molex的IllumiMate™2.00mm線(xiàn)對板系統則提供了所有類(lèi)似低功率連接器系統的最窄寬度，以及顯著(zhù)的成本和性能優(yōu)勢。
　　
　　除了節省空間，FPC連接器還帶有零插入力(ZIF)致動(dòng)器，可以重復使用且磨損最小。微型連接器現在備有多種精細間距選擇，包括推挽式和彈跳式致動(dòng)器。某些產(chǎn)品提供了獨特的FPC鎖，幫助提供定位和電纜布線(xiàn)及固定�？傊�，通過(guò)一體式解決方案，FPC連接器提供了靈活性并可節省成本，無(wú)需線(xiàn)對板或板對板連接器等插配連接器。
　　
　　Molex超小型1.28mm高度microSD™內存卡連接器能夠減少便攜式設備內存卡彈出和卡住問(wèn)題。
　　
　　Molex公司采用LDS技術(shù)，開(kāi)發(fā)了各種低溫和高溫塑料化合物。該化合物可以按任何可能的結構進(jìn)行模塑，可以進(jìn)行所有三個(gè)維度的激光光束加工。在直接激光成型期間，通過(guò)燒蝕暴露的聚合物表面進(jìn)行化學(xué)活化，為在標準的化學(xué)鍍層工藝中進(jìn)行適當的銅附著(zhù)而做好準備。所建立的結構可以在3D形狀的部件上充當電氣連接器，省去一維或二維PCB�？梢赃M(jìn)行機械接觸接口的焊接，且可以實(shí)現通孔連接。該技術(shù)帶來(lái)了設計靈活性，可讓開(kāi)發(fā)人員創(chuàng )建更多先進(jìn)的電子應用，包括用于醫療領(lǐng)域的應用。
　　
　　Molex開(kāi)發(fā)了創(chuàng )新的模塑互連器件/激光直接成型(MID/LDS)技術(shù)，稱(chēng)為MediSpec™，能夠把SlimStack互連集成到采用綜合跡線(xiàn)的3D連接座中。然后，醫療設備設計人員就能夠把高度復雜的功能集成到非常緊湊的解決方案中，這是現有的平面2D技術(shù)所無(wú)法完成的。
　　
　　使用3軸激光來(lái)增加圖案變化的靈活性，激光直接成型(LDS)技術(shù)允許微線(xiàn)條電子電路成像在多種符合RoHS指令的模制塑料上。在大批量生產(chǎn)中，有可能將線(xiàn)條和間隔減小至0.10mm(0.004")以及將電路間距降至0.35mm(0.014")。如果需要，可以加入大量的其它多功能特性，包括激光鉆孔、開(kāi)關(guān)板、傳感器、乃至天線(xiàn)。
　　
　　隨著(zhù)MID/LDS技術(shù)的普及，其能力繼續增長(cháng)，成為一種在醫療行業(yè)實(shí)現小型化和融合的方法。Molex擁有全范圍MID可靠性測試設施和支持服務(wù)，以確保產(chǎn)品品質(zhì)和可靠性。
　　
　　Molex圓形MT擴束互連解決方案提供了高密度光纖互連，只需最少的清潔，同時(shí)提供超過(guò)數千個(gè)插配周期的可重復光學(xué)性能。該擴束MT互連產(chǎn)品包含了高密度、MPO前面板接口，比如MPO、陣列連接器和圓形MT連接器，以及包括高密度盲插MT(HBMT)和盲插MTP(BMTP)的背板連接器。此光纖互連產(chǎn)品在2010年獲得2010年芝加哥(Chicago)創(chuàng )新獎。
　　
　　在光纖互連產(chǎn)品方面，基于垂直腔面發(fā)射激光器(Vertical-Cavity Surface-Emitting Laser，VCSEL)，光收發(fā)器企業(yè)正為市場(chǎng)帶來(lái)每通道25Gbps的收發(fā)器。例如，來(lái)自L(fǎng)uxtera公司的硅光電技術(shù)，可在同一芯片上結合晶體管電子學(xué)和光子學(xué)，讓最終用戶(hù)以合理的成本，輕易達到高于25Gbps的調制速率。
　　
　　傳統上，銅纜通信有距離的限制。Luxtera公司的產(chǎn)品，與此相反，實(shí)現了光纖互連，從大型系統中的中間電路板，達到超過(guò)2公里的范圍。